华为提出“韬（τ）定律”

5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。其核心主张是：以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠（LogicFolding）等技术构建器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系。目标是：到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度达到等效1.4纳米制程水平。据悉，华为过去六年已基于该技术路径量产381款芯片。今年秋季，华为将发布完整搭载逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片。